이러한 기술 행사 뒤에는 조용히 지원을 제공하는 제품이 있으며 MCU입니다. 그리고 올해의 MCU 산업은 침착하지 않습니다. 예를 들어, 대부분의 MCU 회사에 IP 코어를 제공하는 ARM은 NVIDIA에 자신을 판매하고, MCU 부족의 목소리는 연말부터 연말까지 계속되었으며, RISC-V 코어를 사용한 MCU의 수는 2020 년에 MCU 산업에서 상위 10 개 이벤트의 재고가 증가하기 시작했습니다.
MCU 부족 및 가격 인상은 연말부터 연말까지 계속되었습니다.
2020 년 12 월 많은 MCU 제조업체들이 가격 인상을 발표했습니다. ST는 공식적으로 며칠 전에 가격 인상 통지를 발행했습니다. 2021 년 1 월 1 일부터 모든 제품의 가격이 상승 할 것입니다. ST가 가격 인상을 발표하기 전에 Holtek (Hetai), Lingtong, Songhan, Hongkang, Nuvoton이 5 개의 대만 MCU 제조업체는 비용 상승으로 인해 제품 견적을 동시에 인상했으며 일부 제품은 10%이상 증가했으며 일부 제품 배송 시간은 10 개월로 확대되었다고 공개적으로 언급했습니다. 또한 일본 MCU 제조업체 인 Renesas Electronics도 얼마 전 가격 인상 통지를 발표했으며 배달 기간은 4 개월 이상 연장되었습니다.
MCU 부족 및 가격 인상에는 다음과 같은 이유가있을 수 있습니다.
첫째, 웨이퍼에서 칩 배송까지의 기간은 약 반년입니다. 실제로 칩을 설계, 제조, 포장, 테스트 및 배송하는 데 오랜 시간이 걸립니다. 설계 및 시험 생산 시간이 계산되지 않더라도 성숙한 프로세스를 사용하여 성숙한 칩을 복용하는 경우 일반적으로 웨이퍼 제조에서 포장 및 테스트, 배송까지 약 30 년이 걸립니다. 따라서 원래 Chip Factory는 주문에 따라 예약되며 생산 용량은 미리 정렬됩니다. 결국, 웨이퍼 스타킹에는 실제 돈과 은색이 필요합니다. 재고가 너무 많고 판매되지 않으면 원래 공장에 해를 끼칠 것입니다.
둘째, 원래 Chip Factory는 웨이퍼 스타킹을 줄였습니다. 올해 초, 새로운 크라운 전염병이 발발했으며 모든 생계가 한동안 영향을 받았습니다. 많은 공장들이 문을 닫고 무역이 막혔습니다. 많은 회사들이 직원을 해고하고 지출을 줄였습니다. 상반기에 미래에 대한 모든 사람의 기대는 일반적으로 낙관적이지 않습니다. 원래 공장 이이 상황을 보았을 때, 상반기에 계획을 세울 때, 그들은 모두 웨이퍼의 스타킹을 줄이기로 결정했습니다. 일부 원래 공장은 스타킹을 1/3 이상 감소 시켰다고합니다.
셋째, 화웨이는 미국 정부에 의해 억압되어 화웨이의 웨이퍼 파운드리에서 명령을 증가시켰다. 결과적으로 6 월, 7 월 및 8 월의 주요 국내 포장 공장의 명령은 기본적으로 화웨이 및 기타 국내 반도체 제조업체가 지배했습니다. 기본적으로 생산 능력을 얻는 것은 어렵습니다. 뒷줄 만.
넷째, 중국과 미국 간의 무역 분쟁으로 인해 화웨이는 미국의 영향을 크게 받았습니다. 화웨이의 칩 제품은 화웨이의 Kirin 프로세서 칩, 스마트 TV 용 Honghu 칩, 보안 칩 및 서버 스토리지와 같은 제재로 인해 생산할 수 없습니다. 칩, 바롱 시리즈 칩 등
특히 보안에 사용되는 IPC SOC 칩. 화웨이는이 시장의 70% 이상을 설명했습니다. 이제 갑자기 생산할 수는 없지만 시장 수요는 작아지지 않았으므로 다른 회사의 제품 이이 시장을 채우도록 요구합니다. 시장. 따라서 다른 국내 기업들은 웨이퍼 파운드리를 주문했지만,이 칩 중 다수는 새로운 회사의 새로운 설계 솔루션이며, 테이프 아웃 시험 생산은 파운드리의 생산 라인을 차지해야하며 새로운 칩의 수율이 향상됩니다. 종종 시간이 걸리며, 이제이 신제품은 파운드리와 포장 공장의 생산 효율성을 크게 줄이며 선적이 느려질 것입니다.
다섯째, 국내 전자 산업은 하반기, 특히 해외 시장에서 전체적으로 회복되기 시작했습니다. 상반기에 해외 명령의 백 로그는 한 번에 발산되었지만 많은 공장들이 기본적으로 상반기에 비축되지 않았습니다. 주문은 한동안 급증했으며, 원래 Chip 공장의 이전 용량은 수요를 충족시키기가 어려웠습니다.
여섯 번째, 비수기에는 웨이퍼 파운드리가 일반적으로 MOSFET과 같이 상대적으로 낮은 이익을 가진 제품에 생산 라인을 제공하지만 성수기에 도달하면 일반적으로 높은 이익을 가진 ICS에 길을 제공합니다. 하반기에는 국내와 외국이 성수기입니다. 따라서 MOSFET 및 저명한 MCU와 같은 많은 제품에 대한 생산 능력을 얻는 것은 어렵습니다.
일곱 번째, 새로운 인프라 및 신창 산업에 대한 국내 수요가 급증했습니다. 스타킹 계획을 삭감 한 최초의 공장은 다시 재고가 증가하기 시작했고 웨이퍼 팹에 대한 큰 주문을 시작했습니다. 이런 식으로, 대규모 고객의 압박하에 작은 주문이 새로운 것이되었습니다. 소규모 고객 수요 일정뿐만 아니라 고객은 종종 지연됩니다.
또한 반도체 시장에서 생산 능력이 엄격하고 공급이 엄격하기 시작한 이러한 여러 요인의 중첩 때문입니다. 웨이퍼 파운드리 및 포장 공장의 가격 인상 요인과 함께 칩 제조업체는 칩 가격을 인상해야합니다.
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